१. ते धातूसाठी योग्य आहे, जसे कीस्टील, स्टेनलेस, तांबे, अॅल्युमिनियम, सोने, चांदी,इत्यादी आणि धातू नसलेल्या पदार्थांचा भाग जसे कीपीव्हीसी, एबीएस, एचडीपीई, टायर, आरसाइ.
२. ते वापरते२.५D खोल खोदकामतंत्रज्ञान, जे खोल खोदकाम आणि सकारात्मक खोदकाम असे विविध खोदकाम प्रकार साध्य करू शकते.
३. प्रामुख्याने वापरले जाते हस्तकला आणि धातू पदकांवर खोदकाम यासारखी खोलवर खोदकाम आवश्यक असलेली क्षेत्रे.
४. तेवापरण्यास सोपेअनुभवाशिवाय लवकर सुरुवात करा.
रेकस/मॅक्स/जेपीटी लेसर स्रोत
चीनी टॉप ब्रँड लेसर स्रोत, २०W/३०W/५०W/१००W/२००W
सिनो-गॅल्व्हो २.५डी हाय स्पीड डिजिटल गॅल्व्हनोमीटर
बाह्य दुहेरी लाल प्रकाश फोकसची स्थिती जलद शोधण्यास मदत करतो.
उच्च पारदर्शकता एफ-थीटा लेन्स
लेन्स ११०x११० मिमी, १५०x१५० मिमी, १७५x१७५ मिमी, २२०x२२० मिमी
बीजे जेसीझेडDLC2-M4-2D/3D साठी चौकशी सबमिट करा, आम्ही तुमच्याशी २४ तासांत संपर्क करू.नियंत्रण मंडळ
नवीन वास्तुकला उच्च-परिशुद्धता आणि अत्याधुनिकतेच्या गरजा पूर्ण करते आणि त्यात द्विमितीय आणि त्रिमितीय कार्ये आहेत.
बीजे जेसीझेड ईझेडकॅड ३मार्किंग सॉफ्टवेअर
दोन्ही2Dआणि3Dकार्ये
FP-50TD 2.5D 3D फायबर लेसर मार्किंग मशीन तांत्रिक पॅरामीटर्स | |||||
1 | मॉडेल | FP-50TD साठी चौकशी सबमिट करा, आम्ही तुमच्याशी २४ तासांत संपर्क करू. | |||
2 | बीम गुणवत्ता | एम': < १.५ (टीई एमओओ एम) | |||
3 | सरासरी आउटपुट पॉवर | ५० वाट (२० वाट, ३० वाट, १०० वाट, २०० वाट, ३०० वाट पर्यायी) | |||
4 | मार्किंग गती | ≥१२००० मिमी/सेकंद | |||
5 | लेसर तरंगलांबी | १०६४ एनएम | |||
6 | लेसर पुनरावृत्ती वारंवारता श्रेणी | ३० किलोहर्ट्झ-१०० किलोहर्ट्झ (समायोज्य) | |||
7 | वर्ण आकार | ०.२ मिमी x ०.२ मिमी | |||
8 | आउटपुट स्पॉट व्यास | ०.०१७ मिमी | |||
9 | चिन्हांकन श्रेणी | ११०x११० मिमी (मानक)१५०x१५० मिमी, १७५x१७५ मिमी, २२०x२२० मिमी पर्यायी | |||
10 | पुनरावृत्तीक्षमता | ०.०१ मिमी | |||
11 | आउटपुट फायबर लांबी | 3M | |||
12 | पॉवर समायोजन श्रेणी | १०-१००% | |||
13 | एकूण शक्ती | ≤५०० वॅट्स | |||
14 | शीतकरण प्रणाली | एअर कूलिंग | |||
15 | आउटपुट पॉवर स्थिरता | ०-४℃ | |||
16 | वीजपुरवठा | AC२२०V±१०%, ५०hz/६०hz | |||
17 | फाइल स्वरूप | बीएमपी/डीएक्सएफ/पीएलटी/जेपीईजी/एचपीजीएल |